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SMT焊錫膏系列
SMT焊錫膏系列
2-5 焊錫膏産品使用說(shuō)明
2-5-1焊膏的存儲(chǔ)與取用管理
1）錫膏0-10℃(4─8小時(shí)爲(wèi)最佳)冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時(shí)。
避免結(jié)晶。
預(yù)防結(jié)塊。
回溫後，使用過(guò)和未使用過(guò)的錫膏均可恢複原本特性，（參照錫膏存儲(chǔ)壽命）
2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。
自動(dòng)攪拌機(jī)約需5分鍾。
手工約需10分鍾。
3）在使用時(shí)的任何時(shí)候，確保隻有一瓶錫膏打開(kāi)。
保證在生産的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)的負(fù)面影響。對(duì)已開(kāi)蓋的錫膏，不用時(shí)緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
預(yù)防錫膏變幹或氧化，延長(zhǎng)錫膏使用壽命。
4）使用錫膏時(shí)采取“先進(jìn)先出”原則。
錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。
5）確保錫膏印刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng)，滾動(dòng)時(shí)錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。
初步監(jiān)視錫膏的粘度。
流暢的滾動(dòng)可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開(kāi)口處，得到更精美的圖形。
6）爲(wèi)保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時(shí)內(nèi)）流到下一個(gè)工序。
防止錫膏變幹，粘度變化和保持粘性。
7）當(dāng)錫膏不用超過(guò)1小時(shí)，爲(wèi)防止錫膏變幹，錫膏不要留在網(wǎng)闆上。
以防止造成網(wǎng)闆堵塞。
防止錫膏變幹和不必要的網(wǎng)闆堵塞。
8）當(dāng)要從網(wǎng)闆上收下錫膏時(shí)，請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來(lái)裝。
可以避免舊錫膏影響新錫膏。
儲(chǔ)存使用過(guò)的錫膏參照錫膏儲(chǔ)存條件。
使用舊錫膏時(shí)，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
2-5-2印刷參數(shù)
1）刮刀速度：一般爲(wèi)10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，污染基闆表面。
2）刮刀角度：在60-90度範(fàn)圍時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)挠∷毫色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。
3）印刷壓力：一般印刷壓力設(shè)定爲(wèi)0.1-0.3kg/cm2。壓力太 小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏闆反面和基闆的可能性。通常應(yīng)從小到大逐步調(diào)節(jié)，使其剛好從漏闆表面將錫膏刮幹淨(jìng)。
4）刮刀硬度和材質(zhì)：硬度，肖式硬度80-90度；材質(zhì)，不鏽鋼或橡膠。
2-5-3安全事項(xiàng)
使用前請(qǐng)閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個(gè)人防護(hù)。
盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
不要吸入回流焊時(shí)噴出的蒸汽。
焊接工作結(jié)束後及用餐前要洗手。
2-5-4推薦的回流焊曲線
適用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升爲(wèi) 2.5℃/s 升溫過(guò)快將産生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 149-180℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時(shí)間 45-60S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降爲(wèi) 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基闆與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)爲(wèi)，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線
適用于WH-326 WH-373焊膏
1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升爲(wèi) 2.5℃/s 升溫過(guò)快將産生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時(shí)間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃ 217℃以上時(shí)間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降爲(wèi) 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)依據(jù)使用的基闆與回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)爲(wèi)，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
