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SMT焊錫膏系列
SMT焊錫膏系列
2-3-1産品特點
1）産品中采用無鉛Sn42Bi58合金，符合RoHS指令。
2）全新配方的助焊劑，提供優(yōu)良潤濕性，彌補了無鉛合金潤濕不足。
3）焊後殘餘物極少，且無腐蝕性，并具有良好的絕緣性。
4）使用高效能觸變劑，能有效的防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
5）符合美國聯(lián)合標準ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑標準要求。
6）能準確控制焊粉直徑25-45μm，確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
7）更先進的保濕技術(shù)，不易變幹。粘力持久，粘性時間長達48小時以上，有效工作壽命8小時以上。
8）殘餘物無色透明，不影響檢測。
9）焊點光亮，其它各性能均優(yōu)良。
2-3-2無鉛低溫（138度）焊錫膏牌號、合金成分及熔點
| 牌號 | 熔點(℃) | 合金成份 |
| WH-138G-M | 138 | S-Sn42Bi58 |
| WH-139G- M | 139～187 | S-Sn64Bi35Ag1 |
2-3-3無鉛低溫（138度）焊錫膏使用說明
1）錫膏4-8℃爲最佳冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。
? 避免結(jié)晶。
? 預(yù)防結(jié)塊。
? 回溫後，使用過和未使用過的錫膏均可恢複原本特性，（參照錫膏存儲壽命）
2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。 ? 自動攪拌機約需5分鍾。
? 手工約需10分鍾。
3）在使用時的任何時候，確保隻有一瓶錫膏打開。 ? 保證在生産的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的負面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。
? 預(yù)防錫膏變幹或氧化，延長錫膏使用壽命。
4）使用錫膏時采取“先進先出”原則。 ? 錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。
5）確保錫膏印刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。 ? 初步監(jiān)視錫膏的粘度。
? 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開口處，得到更精美的圖形。
6）爲保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時內(nèi)）流到下一個工序。 ? 防止錫膏變幹，粘度變化和保持粘性。
7）當錫膏不用超過1小時，爲防止錫膏變幹，錫膏不要留在網(wǎng)闆上。 ? 以防止造成網(wǎng)闆堵塞。
? 防止錫膏變幹和不必要的網(wǎng)闆堵塞。
8）當要從網(wǎng)闆上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。 ? 可以避免舊錫膏影響新錫膏。
? 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。
? 使用舊錫膏時，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。
9）使用前請閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護。 ? 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。
? 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。
? 焊接工作結(jié)束後及用餐前要洗手。
2-3-4 WH-138G-M (Sn42Bi58) 焊錫膏使用參數(shù)：
刮刀:肖氏硬度80-90度的橡膠或不鏽鋼
印刷速度：最快可達150mm∕s
溫度及濕度:22-28℃和＜60%RH
2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流溫度曲線圖
1) 預(yù)熱區(qū)： 最大溫升爲 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
2) 保溫區(qū)： 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)： 最高溫度225-255℃ 217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區(qū)： 最快溫降爲 4℃/s。
（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請依據(jù)使用的基闆與回流焊設(shè)備確認實際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)爲，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
